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主板芯片级维修基础(二)

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  • TA的每日心情
    擦汗
    6 天前
  • 签到天数: 2402 天

    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-5-24 11:13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    [主板的详细检测]( _8 c8 V/ t$ ~
    在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。
    6 X* m- D6 y$ M- j- L  t& u9 d: n
    % x# h% e% s. \2 }. ?这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。
    + c* }/ v4 y: W3 Y# j9 D) ?8 v
    2 ~5 f! s4 X, @( `7 J+ p: b然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。
    4 G. G6 v4 E6 I" ~% B; ~  f% D5 ^1 E# P5 A" ^' _; n$ |' g8 Z
    供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
    ( Y. ?! P9 G- x/ x" S
    7 _$ V* `) X2 r) [& ^加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。
    1 ]; q  |0 I5 T. {3 S  D8 x! A由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。
    3 o- k4 l1 k7 w5 v1 E* o" E: n系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:
    2 }5 F# n& |6 |: M; d% Q" V1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。
    3 g8 h9 A7 F" }( b  t" c& _$ Y2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。
    % \2 c4 a( Y4 U- V  q5 c3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障9 s; o1 G4 B/ R) z( s& h; O! e
    稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。) ~3 a# @* _% @6 b" V* i) V/ B( x
    4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障# k8 z1 y3 T/ f. ?6 Z
    独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起
    ) r2 e) l! p7 l3 E2 P9 M, ~  r$ |6 k# Y5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等' U1 o6 N& o  M, f4 D2 u; P
    电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power
    7 [, b* P% f& U3 sGood信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。
    ' \( w, i& ]+ T, C0 l" }- E这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。: W+ \. Q# u4 M6 j

    ! Y  B9 C. X0 U+ ?) n4 A; P. M7 u4 `- j
    [DEBUG卡及BIOS读写工具]3 j8 h; g# o3 n& X- L
    维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括 ; r) ~4 \0 l2 i3 p4 `" i0 I+ e0 G
    DEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。
    ( g0 q7 p4 Q' T  L: s9 a' A" xDEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。& ^" F* ^. |- L) ^) X
    0 x1 j0 x5 ]7 Z& s% A
    Debug 卡的原理就是读取80H地址内的POST
    8 S! V  l- a0 P# y7 BCODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER
    ' V' \+ K# j5 X: ~7 ]8 `GOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。
    . ~) \1 S8 x0 h- I) G9 x( j: p1 J系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power
    0 q5 R) `% ^* S" F4 I8 iOn Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB 3 f& Z9 r0 E; h+ x
    RAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。* O8 y* S; O% j; ]
    5 @! n% v% _) J+ }& W
    笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。4 s4 Z/ t1 a2 U0 }0 b, K

    1 q+ e( A! I5 ^6 R( _+ t" ^基于mini 3 G+ L* E/ l' h# t
    PCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。
    , o8 E2 q) x) F: E! ~6 H( B; q" ]3 Q: e3 ]
    数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。
    + l& `; i* T+ [7 O7 LDebug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual $ `7 m3 g% `1 |1 K2 ^! u: m
    port(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step
    ) b" |" g& f, ?* j+ C) T' d7 D: ttrace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。
      T) C2 p" `3 _# b4 w- V5 e5 J$ L0 oDEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。 , z2 ^# I! U' z2 x) ~5 o
    DEBUG卡使用中要注意的一些问题:; h" U1 ]: A  L) [5 ^" g
    对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。( P$ A/ f. P4 j7 Z, L1 {% T: j5 y
    PCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。  A, C9 d* M' F: D* C
    [BIOS编程器]/ U/ g$ a1 l  e* B
    主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。8 g+ J+ X1 w: z7 a2 @* }
    * z, @7 J" P2 h9 A5 @2 o9 [+ X$ h0 n
    这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。
    0 I8 c, ?5 D+ }4 ^# b% d) `1 d3 u) ?7 J5 l- P- o

    ) K% W4 w+ E9 `( {/ Q. A" R6 U* \/ @7 \5 c) R/ t
    ' V& F4 P( t  P! w" h6 e

    3 B: d$ y4 w6 Z0 F/ x' w3 K, }8 l# F( Y" s' y+ ?+ o# ]$ F1 x
    [芯片级维修与一些常用工具]  W) e0 j2 [( C8 {- C; t# H; K
    在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。
    * y2 i' h7 O. [/ a/ G& a/ F: T
    ; W+ I) u& M8 Q8 g+ P( C, q& K/ V. w( h$ Q
    半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。
    * h; I, Y( B+ X" o3 t- g/ ^$ E! o  J
    0 c- P. q; Z1 G2 n- P% U+ e3 I
    芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
    7 c- k! `% K4 m- p# W; s$ R, o, ~安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。! b( a2 a% J  b
    4 f" u. N+ P2 m) E/ p# m
    * A3 ?: ^! H  k) Z+ K) Y+ \
    笔记本主板的BGA维修设备。; B( X- c" w6 {0 G) H9 O
    1 p6 M4 |; Q; Z8 {4 u
    温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。
    % J3 i' z" o, G! d2 ^7 D. x
    3 m- E' l" Q2 L0 d! l* p/ }4 x' w& Q& t0 v& ?% G
    包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。
    : h2 e4 ~! A. `6 }) a0 ^+ ]' y, b% P% F- N( V7 i+ t. W, A+ a: B. J

    3 j7 F2 q) M3 c- R; @& g$ ?这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。
    ; t# P4 }  }0 P  D' K2 g其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。
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    2
    发表于 2010-8-9 14:53:12 | 只看该作者
    学习了!!!!谢谢楼主
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