|
硬盘修理方式和翻新原理。 3 v) P6 Z: L7 n8 R1 \
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。
% m2 J' l8 x: t) ^" F! d可进行的操作:
( W0 S/ C' b* W( ?% T1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
# Z. n U2 r; J% N2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) . ' {: A' X9 L3 I
3 lba地址扫描与重组.(工厂级) 8 v* |6 z$ C( A4 Y, s8 @& p
4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.)
" m4 t/ Y: A/ x1 k, D ?, C8 i5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级). + |3 d) W \* D7 O5 P7 s
6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级).
6 ^# W: e. X% z% _# d$ w7 屏蔽坏扇区
" |& r/ f. N: q, ~$ u+ J/ e L' ?8 改bios的字(参数)(工厂级)
# v3 y2 F' Y! ^9 改lba的大小 (工厂级) 4 t, |- |' J+ o+ O
10 改sn号(部分型号)(工厂级) $ H- l* S# K9 ?2 d
11 查看或者修改负头负轨的信息
) ^2 Y ^9 q, A1 e9 |1 H& o! ]二、
" C: B P; A5 F0 K软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。
* \7 Y( r8 Z& O) J( L在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
4 b" \. X& n5 A1 工厂模式下内部物理激活化;
3 I) J1 B2 d8 ?/ H8 M. Y) `" z2 重写硬盘内部微码模块(firmware); $ d% S5 Z# e' s' I% i. N, ~, Z
3 改写硬盘参数标识; ( ?3 \2 s: `% s* w
4 检查缺陷扇区或缺陷磁道,
0 _0 Z$ }% h% I5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; ; q/ N/ t3 O4 P5 c* y
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头; 1 _+ i# a: x8 z0 C7 z5 ^# s8 Y
7 S.M.A.R.T参数复位....
' |% W) |5 T, O8 I- Q" x: r重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
' L8 O J/ z& m8 B8 支持的硬盘生产厂家有:
5 R& P! T+ \% [) L% V! E2 @Seagate(希捷),
$ \. R- c2 M! }Western Digital(西部数据),
, u5 H/ _; l& R1 A( D$ zFujitsu(富士通), 7 h" T* T- I3 \6 X
Quantum(昆腾), 2 E# i0 ~8 c6 e1 x7 A8 ?
Samsung(三星), # b! D3 ?$ ~* m9 m- S: r
Maxtor(迈拓),
1 V; K1 y; Q; e. E# SConner,
6 S4 d5 T) Y7 e4 S5 jIBM,
; N* L) W5 J2 S; m% D; D5 UHP, . _1 h, _! X( v. q9 y5 G
Kalok,
3 M3 x2 K3 P, H% |1 nTeac, ; o4 e$ X" L/ D$ Y
Daeyoung, |
|